还可以这样散热!全新微型主机设计亮相IDF

2015-08-20 16:33 出处:PConline原创 作者:刹那 责任编辑:ligeng

  【PConline 资讯】IDF2015英特尔信息技术峰会还在如火如荼的进行中,在会场中我们也发现了很多有意思的新东西,其中就包括这款全新的微型主机,其最大的特点就在于特殊的机箱设计让整个机箱成为被动的散热片,从而大大简化了本身的结构,同时也让机器能够做的更小!

原来还可以这样散热!微型主机散热新方法

  从与键盘的大小对比可以看出这款主机的尺寸实在非常小,而且在材质上也很特殊,前后为铝合金,中间则采用了铜质。

原来还可以这样散热!微型主机散热新方法

  3D视角的内部结构图将其特性显露无疑,原来中间部分的铜质外壳是直接与CPU进行接触的,整个机箱外部形成了一个被动散热器,对于一些功耗比较低的处理器来说已经完全够用了!

 

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